DI水清洗锡膏,东莞市大为新材料

联系人:*********** 免洗锡膏 大的特点就是可以免于清洗，电路板在使用免洗锡膏进行焊接之后可以不用清洗，就进入下一步的测试与组装。SMT厂家在使用锡膏进行焊接之后，电路板表面比较干净，锡膏融化后挥发完的残留物比较少。电路板可以通过各种电气性能指标的检测，不需要再使用二次清洗的技术。免洗锡膏的助焊剂残留物，因为不容易跟空气中的水蒸气相结合导致电路板受潮，所以在一般的使用环境内，SMT厂家使用这款无铅锡膏所生产的产品也不会发生短路和腐蚀的现象。使用免洗清高 大的优点就是可以免于清洗，SMT厂家使用这一款锡膏可以节省非常多的人工。在整个的电子焊接行业，节省人工就是节省金钱，使用这款无铅锡膏可以为SMT厂家节约大量的金钱。而水洗锡膏在使用完成以后需要使用水来进行清洗，这样就大大的浪费了厂家的人工成本。两种无铅锡膏 大的使用方式不同就在于SMT厂家焊接完成后到底需不需要使用水来进行清洗。 二、锡膏残留物不同 东莞市大为新材料 水洗锡膏之所以焊接完成以后需要使用水来进行清洗，是因为锡膏厂家在生产过程中所添加的助焊剂中的成分在焊接完成以后，可能会对电路板产生腐蚀的现象，需要使用水来进行清洗。水洗锡膏在焊接完成以后，需要将焊接完毕后的电路板放入水或者酒精中浸泡5~10分钟左右，还需要使用毛刷将水洗锡膏焊接完成以后的残留物清洗干净，再漂洗一遍才能够将上面的无铅锡膏残留物清除干净。电路板在清洗完成以后需要用60~80度左右的热风，将线路板吹干或等它自然晾干，电路板晾干以后整个的焊接过程就完成了，可以进行下一步的测试和组装。免洗锡膏可以不需要整个的清洗过程，焊接完成以后电路板就可以直接进行测试与下一步的组装工作。两种无铅锡膏因为焊接完成以后的残留物不同，所以使用的方式也有差异。 大为的水洗型焊锡膏是一种针对微细间距应用而设计的产品，包括Mini/Micro LED、系统级封装（SIP）中倒装芯片、008004元器件焊接的、无铅、水洗型焊膏。焊膏兼容各类焊盘度层材料；优秀的印刷性能，能在 宽的工艺窗口满足芯片应用要求，并极大提高SPI通过良率；拥有卓越的抗氧化技术，能减少锡珠缺陷并改善葡萄珠效应，能提供优秀的焊点外观和业界 的导热系数；此外，大为水洗型焊锡膏的空洞能力可达IPC III类可以保证该产品具有 的长期可靠性。 水洗型焊锡膏的特性：东莞市大为新材料 适用于SIP、Mini LED、芯片、008004元器件超细间距印刷应用中；钢网工作使用寿命长在钢网 小开孔为55μm时锡膏脱模性能极佳，连续印刷性非常稳定；优异的润湿性能，焊点能均匀平铺；高抗氧化性，无锡珠产生；卓越的抗冷、热坍塌性能；适用于多种封装形式或应用：倒装芯片、COB、POB、MIP、CSP等；低空洞率，回流曲线工艺窗口宽